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清洗机在工业领域的应用
(1)超声波清洗机工作原理:利用超声波在清洗液中产生的 "空化效应",形成微小气泡破裂时的冲击力,剥离零件表面的顽固污渍(如抛光蜡、烧结碳化物)。优势:适用于复杂结构零件(如盲孔、深槽、多孔件),清洗精度可达 5-10μm,自动化程度高,可集成到生产线。典型应用:电子元件(如 PCB 板)、钟表零件、喷油嘴等精密部件的清洗。(2)喷淋清洗机工作原理:通过高压喷嘴将加热的清洗液(如碱性溶液、水基清洗剂)喷射到零件表面,利用机械冲击力和化学作用去除油污和切屑。优势:清洗效率高(单批次处理时间 5-15 分钟),适合中大尺寸零件(如汽车发动机缸体、箱体类零件),可配置旋转工作台实现全方位清洗。技术参数:喷淋压力通常为 0.3-1MPa,温度控制范围 40-80℃,需配套过滤系统(精度 50-100μm)防止喷嘴堵塞。(3)滚筒清洗机工作原理:零件与清洗介质(如钢球、塑料粒)在旋转滚筒内摩擦,结合清洗剂去除表面毛刺和氧化皮,兼具去毛刺和清洗功能。优势:适合中小尺寸、批量生产的零件(如标准件、压铸件),可降低人工去毛刺成本,但对精密零件表面可能造成划伤。(4)气相清洗机工作原理:利用卤代烃等溶剂的气相冷凝特性,通过蒸汽冷凝液溶解零件表面的油脂,适用于高精度、易腐蚀零件(如光学透镜、半导体器件)。优势:无液体残留,清洗后零件可直接装配,但需注意溶剂环保性(如改用碳氢化合物溶剂替代 ODS 物质)。
1. 加工前预处理去除毛坯杂质:铸件、锻件毛坯表面的型砂、氧化皮、脱模剂等需在机加工前清除,避免污染切削液、加剧刀具磨损。消除仓储污染物:库存零件表面的防锈油、灰尘等影响定位精度,需通过清洗确保夹具与零件贴合紧密。2. 工序间清洗切削液残留处理:车削、铣削等工序后,零件表面残留的乳化液、切削油若未清除,可能导致后续工序(如磨削、电火花加工)的加工精度下降或引发腐蚀。切屑与毛刺清除:精密加工(如齿轮加工、螺纹加工)后,细微切屑或毛刺可能嵌入零件表面,影响下道工序的加工质量(如轴承安装时的异物磨损)。3. 加工后终检与装配前清洗精密零件清洁度要求:航空航天、医疗器械等领域的高精度零件(如液压阀、轴承),需通过清洗满足微米级清洁度标准,避免杂质导致的功能失效。表面处理预处理:电镀、喷涂、阳极氧化前,零件表面的油脂和污染物必须彻底清除,否则会导致涂层附着力不足或出现麻点。
高压喷淋清洗机通过超高压柱塞泵组(工作压力35-50MPa)与多向旋转喷淋机构的协同作用,可高效清除发动机缸体、变速箱壳体等精密金属构件在机加工过程中残留的切削液、防锈油及金属碎屑。该设备集成三级过滤装置(包含磁性分离器、涡旋沉淀槽和精密袋式过滤器)的循环水处理系统,实现水资源重复利用率达85%以上,配合恒温加热模块(40-60℃可调)与环保型清洗剂,在保证清洗洁净度(表面残留物0.1mg/cm²)的同时,单位工件耗水量较传统清洗工艺降低62%,综合运营成本节约35%以上,符合现代化绿色制造体系的节能减排要求。
作为现代电子工业的核心装备,第三代智能超声波清洗设备通过高频机械波(20kHz-130kHz)产生微米级空化效应,在纳米级洁净度控制下,可深度清除PCB基板表面残留的多种污染物:包括微米级焊锡球(50μm)、有机酸型/免洗型助焊剂残留物、金属氧化物钝化层(如CuO、SnO2等)以及亚微米级粉尘颗粒(0.1μm)。该设备采用多频段可调式换能器阵列,配合智能温控系统(25-65℃1℃)和中性环保清洗剂,可针对BGA封装、QFP芯片等精密元器件实现无损清洗。经IPC-A-610G标准验证,清洗后表面离子污染度1.56μg/cm²,接触角<25,有效消除微短路风险,确保高密度集成电路在极端温度循环(-55℃~125℃)和85%RH湿度环境下的长期可靠性。系统特别配置的兆声波辅助模块(950kHz)可穿透0.2mm以下微孔结构,满足3D封装芯片和MEMS器件的超净要求,符合MIL-STD-883J军用标准。
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